PCB多層板設計建議及例項

2021-03-04 02:23:47 字數 942 閱讀 7292

pcb多層板設計建議及例項(4,6,8,10,12層板)說明

pcb多層板設計建議及例項(4,6,8,10,12層板)說明

a. 元件面、焊接面為完整的地平面(遮蔽);

b. 無相鄰平行佈線層;

c. 所有訊號層盡可能與地平面相鄰;

d. 關鍵訊號與地層相鄰,不跨分割區。

方案1:在元件面下有一地平面,關鍵訊號優先布在top層;至於層厚設定,有以下建議:

? 滿足阻抗控制

? 芯板(gnd到power)不宜過厚,以降低電源、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去耦效果。

方案2:缺陷

? 電源、地相距過遠,電源平面阻抗過大

? 電源、地平面由於元件焊盤等影響,極不完整

? 由於參考面不完整,訊號阻抗不連續

方案3:

同方案1類似,適用於主要器件在bottom布局或關鍵訊號在底層佈線的情況。

方案3:減少了乙個訊號層,多了乙個內電層,雖然可供佈線的層面減少了,但是該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷。

優點:? 電源層和地線層緊密耦合。

? 每個訊號層都與內電層直接相鄰,與其他訊號層均有有效的隔離,不易發生串擾。

? siganl_2(inner_2)和兩個內電層gnd(inner_1)和power(inner_3)相鄰,可以用來傳輸高速訊號。兩個內電層可以有效地遮蔽外界對siganl_2(inner_2)層的干擾和siganl_2(inner_2)對外界的干擾。

方案1:採用了4層訊號層和2層內部電源/接地層,具有較多的訊號層,有利於元器件之間的佈線工作。

缺陷:? 電源層和地線層分隔較遠,沒有充分耦合。

? 訊號層siganl_2(inner_2)和siganl_3(inner_3)直接相鄰,訊號隔離性不好,容易發生串擾。

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