微電子工藝實習任務書
06級電子科學與技術專業
一實習要求
1、了解和熟悉電子元件的表面封裝技術；
2、掌握電路板（pcb板）的製作流程及各道工序的工藝；
3、掌握電子元器件（包括積體電路、貼片元件等）的焊接技術；
二、實習時間、地點安排
總實習時間為兩周(採用分散學時的方法進行)
1、第9週至17週為實習操作時間（課餘時間進行）。
2、第17週為實習作品驗收時間。
3、鑽孔地點：理學館408；測試地點307；
三、實習內容
1、了解smt元件，利用簡單手工器具，練習smt的拆裝，本次實習要求盡量用smt元件。
2、製作實用電子電路裝配板（pcb板）。
（1）從附錄中的三個電路圖中任選乙個作為實習電路（也可自選具有一定功能的其他電路完成本次實習），利用protel軟體畫好裝配圖。（注意元器件的合理分布及佈線要求）。
（2） 把所設計的佈線圖利用感光技術印在感光板上（每位同學提供一塊感光板、顯像劑、三氯化鐵，其他元件自購）。
（3）把已印好裝配圖的感光板處理後進行腐蝕（感光板的製作方法、技巧及注意事項見所發的感光板使用說明書）。
（4）按所用元器件的管腳大小進行鑽孔。（實驗室提供鑽床）
（5）按照裝配圖把各種元器件焊接在電路板上。
(6) 電路板功能的除錯。
四、實習電路圖
1、定時搶答電路整機電路圖（內部電路及器件可作適當的調整）
2、字頻率計電路圖（內部電路及器件可作適當的調整）
3、音調可調小功率放大器
說明：1、（rp1、rp4）、（rp3、rp6）、（rp2、rp5）為同軸雙聯電位器，分別用於低音、高音及音量調節。
2、最大輸出功率1.25w。
3、要注意合理分布去耦電容。
微電子工藝生產實習報告
本次微電子工藝生產實習開始於2013年2月25日，歷時三周，於2013年3月15日圓滿結束。在本次實習中，預定依次完成以下任務 清洗矽片 一次氧化 光刻基區 硼擴 光刻發射區 磷擴 光刻引線孔 反刻鋁 合金化 中測 劃片 上架燒結 壓焊 封帽及成測等工藝。但由於實驗室空間有限且人員過多，所以我所在的...
微電子實習報告
課題 學院 姓名 小組人員 指導老師 通過在實驗室中的實際操作，培養學生的動手能力，積累一定的實踐經驗。在實踐中發現理論的不足，加深對理論知識的理解，激發學生動手動腦勇於創新的積極性，培養學生嚴謹，認真的學習態度和工作作風，為後續課程的學習打下堅實的基礎。1 熟悉一些電工電子常用元器件及其基本效能 ...
微電子工藝演講稿
光刻技術作為製備半導體器件的關鍵技術之一將制約著半導體行業的發展和半導體器件的效能。隨著半導體工業的發展,積體電路的特徵尺寸越來越小,光刻技術將面臨新的挑戰。下面我著重介紹了極紫外光刻 euvl 作為下一代光刻技術的發展前景和技術難點 雷射無掩膜光刻技術的發展,特別是雷射近場掃瞄光刻 雷射干涉光刻 ...