球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配lsi晶元，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(pac)。
引腳可超過200，是多引腳lsi用的一種封裝。bga的問題是回流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。
有的認為，由於焊接的中心距較大，連線可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為ompac，而把灌封方法密封的封裝稱為gpa。
帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。qfp封裝之一，在封裝本體的四個角設定突起(緩衝墊bumper)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和asic等電路中採用此封裝。
引腳中心距0.635mm(25mil)，引腳數從84到196左右。
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。dip是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯ic，存貯器lsi，微機電路等。
引腳中心距2.54mm(100mil)，引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.
2mm。有的把寬度為7.52mm和10.
16mm的封裝分別稱為skinny dip和slim dip(窄體型dip)。但多數情況下並不加區分，只簡單地統稱為dip。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷dip也稱cer dip。
帶引線的塑料晶元載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈j字形，是塑料製品。
美國德克薩斯儀器公司首先在64k位dram和256kdram中採用，現在已經普及用於邏輯lsi、dld(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84。
j形引腳不易變形，比qfp容易操作，但焊接後的外觀檢查較為困難。plcc與lcc(也稱qfn)相似。以前，兩者的區別僅在於前者用塑料，後者用陶瓷。
但現在已經出現用陶瓷製作的j形引腳封裝和用塑料製作的無引腳封裝(標記為塑料lcc、pclp、p－lcc等)，已經無法分辨。為此，把從四側引出j形引腳的封裝稱為qfj，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為qfn。
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(l型)。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。
從數量上看，塑料封裝佔絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料qfp。塑料qfp是最普及的多引腳lsi封裝。
不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯lsi電路，而且也用於vtr訊號處理、音響訊號處理等模擬lsi電路。引腳中心距有1.0mm、0.
8mm、0.65mm、0.5mm、0.
4mm、0.3mm等多種規格。0.
65mm中心距規格中最多引腳數為304。
小尺寸封裝，始於70年代末sop封裝的應用範圍很廣，而且以後逐漸派生出soj（j型引腳小外形封裝）、tsop（薄小外形封裝）、vsop（甚小外形封裝）、ssop（縮小型sop）、tssop（薄的縮小型sop）及sot（小外形電晶體）、soic（小外形積體電路）等在積體電路中都起到了舉足輕重的作用。
小外形電晶體
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