若有和助焊劑配方不相溶的化學品殘留在基板上，將會造成此種情況．在焊鍚時，這些材料因高溫變軟發粘，而粘住一些焊錫．用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品．將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基板上．則可能是基板在烘烤過程時處理不當。
基板製造工廠在電路板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3小時，或可改善此間zx．
焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象．此員裝置維護之問題。
10．白色殘留物(white residue)
電路板清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但國外觀的因素而仍不能被接受．造成的原因屬：
基板本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
電路板的烘乾處理不當，偶爾會發現某一批基板，總是有自色殘留物問題，而使用下一批基板時，又會自動消失．因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以用溶劑清洗乾淨。
銅面氧化防止劑之配方不相溶，在銅面板上有一定銅面氧化防止劑，此為基板製造廠所塗抹．以往銅面氧化防止劑都是以松香為主要原枓。但在焊錫過程中卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配**清洗後的基板就呈現白色的松香殘留物．若在清洗過程加醉類防止劑便可解決此間題。
目前亦已有水溶陸銅面氧化防止劑．
基板製造時各項製程控制不當，使基板變質。
使用過後的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程復形成白色殘留的水漬．
基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗， 以致不易洗淨。盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象．
清洗基板的溶劑水份含量過多，吸收子溶劑中的ipa的成份區域性積存，降低清洗能力．解決方法為適當的去除溶劑中的水份，置換或全部置換清洗劑。
11.深色殘留物及浸蝕痕跡(darkresidusand etchmarks)
在基板的線路及焊貼表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形．通常是因為助焊劑的使用及清除不當：
使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗．時間拖延過長才清洗，造成基板殘留此類痕跡．
酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡．解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程中加入中和劑。
焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。
12．暗色及粒狀的接點(dullgrainyjoint)
多起因於焊鍚被汙染及溶錫中混入的氧化物過多．形成焊點結構太脆，需注意使用含錫成份低的焊錫造成的暗色．
焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純鍚或更換焊錫。
l 3．斑痕(measling)
玻璃維護屑物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高。需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度．
1 4，焊點呈金黃色 (yellow solder fillets llets)
焊錫溫度遇高所致，需調低錫爐溫度。
15.焊接粗糙(soldering rough)
不當的時間和溫度關係，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當的關係。
焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份， 以決定焊錫和對某合金的適當焊接溫度．
焊錫冷卻前因機械上之震動而造成，檢查輸送帶，確保基板在焊接時與凝固時，不致碰撞或搖動。
焊錫被汙染。檢查引起汙染之不純物決定適當方法以減少或消除錫槽之汙染焊錫(稀釋或更換焊錫)。
16.焊接成塊與焊接物突出(soldering peaks)
輸送帶速度太低。調慢輸送帶速度．
焊接溫度太低，調高踢爐溫度。
二次焊接波形偏低，重新調整二次焊接波形。
波形不當或波形和板麵角度不當，可重新調整波形及輸送帶角度。
板麵汙染及可焊性不佳。須將板麵清潔之及改善其可焊性．
17．基板零件面過多的焊錫(excesssolderoncomponentside)
錫爐太高或液面太高，以致溢過基板，調低錫波或錫爐。
基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具
導線線徑過基板焊孔不合．重機設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件
18．基板變形(warpages)
夾具不適當，致使基板變形，重新設計夾具。
預熱溫度太高，降低預熱溫度。
錫溫太高，降低錫溫。
軸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高．增加輸送帶速度。
基板各零件排列後之重量分布不平均，乃設計下妥，重新設計板麵，消除熱氣集中於某一區域，以及重量集中於中心．
基板儲存時或製程中發生堆積疊壓而造成變形．
結論以上各項焊錫不良問題，除斑點及白色殘留物，都將影響電氣特性或功能，甚至使整個板線路故障發生。盡早在生產過程中查出原因並適當處置， 以減少許多發生的缺點進而達到零缺點的目標。
使用高質量焊錫，選擇適合應用的助焊劑， 留意並改善零件的可焊性，焊錫過程中各項變數控制適當，定可保證達到高質量的焊接效果．
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