注意：刷油墨操作須在弱光環境操作，且刷油墨後立即清洗絲網。
一：打孔
1 開機
2 是否回原點？ 確定
3 軸啟
4 移動x、y、z，使鑽頭位於覆銅板左下角定位孔、且垂直距覆銅板2mm以內。
5 對準後x、y—0，z—0
6 按「執行」鍵
7 u盤檔案
8 選擇鑽孔檔案
9 加工速度（150-200），確定。
注：手柄設定請見文後附錄一（雕刻機使用）
二：拋光
三：智慧型沉銅機
預浸→水洗（可省）→活化（黑孔夾子輕輕晃動）
→通孔→烘乾→微蝕（可省）→水洗（可省）→烘乾
四：智慧型鍍銅機
設定執行電流4a～5a，時間20分鐘，10*10com的板子，如果板子大電流大，時間長些，約30分鐘。注：使用時，剛開始電流稍小些，執行一定時間後電流上公升
五：刷線路油墨
選用90的絲網，且需注意用鋁角尺將線路板卡住，刷完後立即用油墨顯影粉清洗絲網，該過程應在弱光環境下進行，關閉燈。
六：烘乾（75度， 15～20分鐘）
七：爆光
開電源→抽氣開（約5秒）→開燈（電流從40a降到20a）→爆光（正反面時間均設為6秒，十分關鍵）→關排氣、關燈（如後面還需**無須關燈直接關排氣即可，因燈重啟需要三分鐘）
如顯影後出現脫膜現象請適量增加**時間
如顯影後線路部分油墨不能很好的脫落請適量減少**時間。
八：顯影
自動噴淋顯影機（水和油墨顯影粉混合的，剛開機先空噴幾次，溫度40—45度，時間40～60秒)
顯影一次後用手輕擦線路上的墨點，如輕擦不落再次顯影，直至線路部分露出光亮銅面。
九：水洗
輕擦洗去顯影液
十：烘乾
十一：鍍錫
電流=0.6a，時間=4～5分鐘， 預鍍錫時間為30秒。
鍍錫過程中要常看，錫的厚度要比綠膜要薄。
十二：水洗
十三：去膜
*脫模機去膜，一定要用手套，去膜液為強鹼性
十四：水洗
十五：腐蝕（時間：50秒，溫度：45℃。防止腐蝕過頭。）
十六：水洗
十七：去錫（時間：30秒，溫度：室溫）
十八：水洗
十九：刷阻焊油墨
阻焊絲網選用100
很重要，要均勻。（阻焊油墨中可加固化劑，增加固化能力）
二十：烘乾（時間：30分鐘溫度：75℃）
二十一：**（正反面均為40秒）
二十二：顯影
顯影一次，時間為60秒，顯影結束觀察焊盤部分油墨，如留有墨點用手輕擦之，如不掉落再次進行顯影。直至焊盤露出光亮銅面。
二十三：水洗（之後步驟可省略）
附錄一：科瑞特雕刻機使用
注意：1 u盤格式化為fat32檔案系統，g**檔案必須放在u盤根目錄下。
一手柄引數設定：（無須每次開機進行設定，初始化後需進行手柄引數設定。）
1 選單
2 工具機引數設定
x：320
3 脈衝當量 y：320
z：320
x：300
4 工具機尺寸 y：300
z：50
5 主軸設定：狀態引數改為8
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↓ ↓ ↓ ↓ 確定
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第一檔 0 1 2 3
第二檔 0 1 2 3
第三檔 0 1 2 3
第四檔 0 1 2 3
第五檔 0 1 2 3
第六檔 0 1 2 3
第七檔6 取消
7 回零點
雙面板製作流程
培訓教程 1 列印底片 光繪底片出圖 注意 使油墨更清晰，噴2次 2 裁板 保留20mm工藝邊 3 鑽孔 設定板厚2.0mm，鑽尖離板1 1.5mm。先從最小孔鑽，然後最大。覆銅板一定要用雙面膠粘牢在鑽孔機的基板上 4 打磨 用手動砂光進行打磨 5 拋光 去除表面氧化物及油汙，去除鑽孔時產生的毛刺 ...
雙面板製板流程
1 列印底片或者光繪輸出底片 2 裁板 3 鑽孔 4 平板機打磨 去除孔內毛刺，要保證孔通透 5 拋光 6 沉銅 全自動沉銅 包含預浸與活化二種工藝 7 預浸 約5分鐘，除油，除氧化物，調整電荷 8 水洗 水洗都是為除去藥水殘留 9 活化 約2分鐘，奈米碳粒附在孔內 10 透孔 11 7至11步工藝...
PCB單面板製作流程
pcb板單面板生產工藝 1裁剪覆銅板 將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材 2磨板 在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵 毛刺等雜物，先磨洗後烘烤，兩道工序是一體的 3印電路 在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用 4檢驗 將多餘油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨...