電裝實訓報告

實訓（習）報告

課程名稱電裝實訓

專業：電子資訊工程班級：

學號：姓名：

指導教師：成績

完成日期： 2011 年 7 月 15 日

任務書實訓（習）題目：

電裝實訓

實訓（習）目的：

1、學習電子焊接技術，實踐電路的焊接；

2、學習電路的布局與佈線設計；

3、學習電子裝置的組裝、焊接與除錯；

4、學習電子電路簡單故障的處理。

實訓（習）內容：

1、電子焊接技術練習；

2、電子產品的組裝、焊接與除錯。

完成電子門鈴產品的製作。

實訓（習）要求：

1、掌握電子焊接技術；

2、電子產品的布局合理，佈線規範；

3、電子產品的焊接良好；

4、能夠正確除錯電子產品；

5、能夠正確規範組裝電子產品；

6、製作的電子門鈴達到產品規格的要求；

7、提交完整的實訓報告。

1 焊接的工具和材料

1.1 電烙鐵

使用電烙鐵：電烙鐵是手工施焊的主要工具，選擇合適的電烙鐵是保證焊接質量的基礎，焊接一般的電子元器件常用（20w—75w）的內熱式電烙鐵。新買的電烙鐵，使用之前要「上錫」，方法是觀察烙鐵頭是否被氧化，被氧化的烙鐵頭不易上錫，此時用刀片或挫刀清理氧化層，然後接上電源，待烙鐵溫度一旦高過焊錫絲熔點時，再用它去蘸松香焊錫絲，烙鐵頭表面就會附上一層光亮的錫，烙鐵就能使用了。

沒有上過錫的烙鐵頭，焊接時不會吃錫，難以進行焊接。

烙鐵頭使用時間長了或烙鐵頭溫度過高，烙鐵頭會氧化，造成烙鐵「燒死」，而蘸不上焊錫，也難於焊接元件到印製電路板上。

烙鐵頭應保持清潔，不清潔的區域性區域也蘸不上焊錫，還會很快氧化，日久之後常造成烙鐵頭被腐蝕的坑點。使焊接工作更加困難。烙鐵頭長時間處於待焊狀態，溫度過高，也會造成烙鐵頭「燒死」，所以焊接時一定要做好充分準備，盡量縮短烙鐵的工作時間，一旦不焊接立刻拔出烙鐵電源。

1.2 焊料

焊料是將被焊物體牢固的焊到電路板上。焊料熔點比焊料熔點低很多否則容易和被焊物體連在一起。

一般的電子元件用的焊料是錫鉛比例為3:2的焊錫，其熔點低僅為180攝氏度左右，用25—30w的電烙鐵就可以熔化。焊錫通常製作成管狀或焊錫絲，內芯有松香做助焊劑。

1.3 助焊劑

焊接電子電路元件最合適的焊劑是松香或松香酒精容劑。因松香是中性物質，對元件無腐蝕作用。需要注意的是，焊接是松香和焊錫應該同時加到焊點上去。

現在普遍使用市售的一種松香焊錫絲（焊錫絲是空心的，空心處罐滿松香），使用方便，效果好。

2 手工焊接方法

2.1 焊接的手法

正確的手法為左手食指中指夾住焊錫絲，右手拿住電烙鐵，烙鐵頭隨著錫絲走。

2.2 五步焊接法

正確的焊接方法分為五步：施焊準備、加熱焊接、送入焊料、冷卻焊點、清洗焊面。

1、施焊準備

焊接前的準備包括焊接部位的清潔處理,元器件安裝、焊料和工具的準備。

2、加熱焊接

烙鐵頭加熱焊接部位,使連線點的溫度加熱到焊接需要的溫度。加熱時烙鐵頭和連線點要有一定的接觸壓力,並要注意加熱整個焊接部位。

3、送入焊料

當加熱到一定溫度後,即可在烙鐵頭和焊接點的結合部位加上適當的焊料。焊料融化後,用烙鐵頭將焊料移動乙個距離,以保證焊料覆蓋整個焊接部位。

4、冷卻焊點

當焊料和烙鐵頭離開連線點(焊點)後,焊點要自然冷卻,嚴禁用嘴吹或其他強制冷卻的方法。在焊料凝固過程中不受到任何外力的影響而改變位置。

5、清潔焊面

首先檢查有無漏焊、錯焊、虛焊和假焊。對殘留點周圍的焊劑、油汙和灰塵進行清潔。

焊接的具體操作步驟如下圖2.1所示。

圖2.1五步焊接法示意圖

2.3 焊接的注意事項：

2.3.1 元件引腳的清潔

一般情況下出廠的元器件引腳均鍍有一層薄的焊料，但時間一長，電子元件的金屬引腳表面會產生一層氧化膜，氧化膜導電性很差，對錫分子的吸力不強，因此焊接前要把焊接處的金屬引腳表面用橡皮擦打磨光潔。只有經過清潔、搪錫處理後電子元件引腳，焊接之後才不會出現「虛焊」。

2.3.2 焊料量的控制

焊點的焊錫量要控制，不能過多或過少。如圖2.2所示。

圖2.2焊錫用量示意圖

2.3.3 焊點的質量

焊點質量的好壞以焊點圓滑、光亮為好。

實踐中在萬能板上焊接的300個焊點與正面如圖 2.3所示。

圖2.3萬能板焊接實物圖

3 電子門鈴電路

3.1 電路的組成與工作原理

門鈴整體電路圖如圖3.1所示。電子門鈴發出「叮咚」聲音。

圖3.1 門鈴整體電路圖

3.2 電子門鈴的具體製作和過程

3.2.1 電子門鈴的元件組成及其作用

該電子門鈴電路由9300**晶元一片，三極體8050或9013乙隻，陶片電容103或104乙個, 8歐揚聲器乙個四個主要部分以及組成電路的一些必備元件構成。如表3.1所示。

三極體的最大作用就是把微弱的電訊號放大，有時也被設計成開關。大容量電容是用來濾除電路中的交流電波，小的一般是可以用來耦合訊號。電阻用來阻礙通過的電流。

揚聲器的作用是使電訊號轉化成音訊訊號,並且放大音訊訊號。

3.2.2 按鈕部分的焊接與組裝

首先需要將塑料的開關外殼開啟，然後裝入彈簧，由於塑料外殼有一定的伸縮性，所以外殼很容易合攏，對於開關內晶元的焊接：首先需要把開關的焊點固定至開關晶元上然後對焊點進行焊接，一定要注意不要將開關晶元焊接反了，不然門鈴的開關永遠都不會閉合；接著對於導線的焊接需要把導線分成紅黑兩股，然後對其進行焊接。最後直接將按鈕外殼合攏即可完成按鈕的組裝。

3.2.3 揚聲器部分的焊接與組裝

首先需要將三極體及電容組裝到**晶元，一定要注意安裝的位置，不要裝反，以保證**晶元正常工作。盡量使焊接牢固，要注意的是焊接的一定要穩，切忌不要反覆焊接，這樣容易使**晶元不能正常工作，對於焊接後多出的鐵絲可以進行適當的修減。然後將電源導線的負極線接至晶元上進行焊接，將按鈕的黑色導線焊接到**晶元上，也將老師發的較硬的導線焊接到晶元上，留出部分從而焊接到揚聲器上，最後為了節省空間可以將電源正極導線，按鈕的紅色導線，以及上個步驟留出的兩個部分焊接到揚聲器上。

電子門鈴組裝原理圖如圖3.2所示。

圖3.2 電子門鈴揚聲器與**晶元的組裝原理圖

3.2.4 **晶元的焊接與門鈴整體的組裝。

**晶元的組裝原理如圖3.3所示。

圖3.3 電子門鈴**晶元的組裝原理

在ebc孔上放置訊號放大元件三極體,此三極體呈半圓柱形,三個角反別為ebc腳, 且前往注意防止三極體裝反,導致**晶元無法正常工作,在bc孔上放置陶瓷電容,對三極體以及陶瓷電容進行焊接。對於多出的焊接部分可以進行適當的修剪，在6處接入電源線的黑導線(即電源的負極)在3處接入門鈴開關線的黑導線,在5處和1處分別接入老師發的硬質導線(便於使**晶元與揚聲器連線的更加穩固),且注意在導線上留有部分膠皮(即防止短路,燒壞**晶元)。為了使焊接進行的更加容易,可以先在1,3,5,6焊點上鍍上一層焊錫。

因而可直接在1,3,5,6焊點上直接進行晶元的焊接，防止在焊點上的焊接時間過長，導致**晶元被燒壞。此時將焊接好的揚聲器與**晶元整體放置到外殼槽內，安裝牢固後在塑料片上擰上螺絲固定揚聲器，然後將**晶元固定於外殼槽內頂端，將電池槽內的鐵片及彈簧安裝牢固，將螺絲擰緊，蓋勞電池槽的後蓋，這樣就將門鈴的的外殼整體組裝完畢了。

3.3 電路的布局設計

在進行組裝前的一項重要工作是進行元器件的布局設計。元器件的布局設計的原則是元器件的分布均勻，合理，接線盡量短，接線交叉盡量少。

（1）一般按照電路圖的走向順序排列各級的布局設計，接線盡量短，以減少分布引數對電路的影響。

（2）積體電路外接元件盡可能安排在對應管腳附近，縮短連線的距離。

（3）連線盡量做到橫平、豎直、不交叉。

對於雙音調電子門鈴的實際焊接電路見圖3.4所示。

圖3.4**門鈴pcb圖

3.4 電路的除錯

3.4.1 檢查電路接線

電路安裝完畢，首先要認真檢查電路接線是否正確。通常的方法是按照電路原圖檢查。可借助萬用表的電阻檔檢查，看是否有錯焊，漏焊處。

3.4.2 除錯步驟

先將電源調到規定數值，然後關閉電源，將電源接到待測電路。接通後仔細觀察有無異常現象，包括有無冒煙，是否有異常氣味，用手摸元件是否發燙等，如果有異常應立即關閉電源，待排除故障後方可重新通電。

3.4.3 電路故障的分析與排除方法

a．直觀檢查法

通過視覺、聽覺、嗅覺、觸覺來查詢故障部位，這是一種簡便有效的方法。

檢查接線，在麵包板上接插電路，接錯線引起的故障佔很大比例，有時還會損壞器件。如發現電路有故障時，應對照安裝接線圖檢查電路的接線有無漏線、斷線和錯線，特別要注意檢查電源線和地線的接線是否正確。為了避免和減少接線錯誤，應在課前畫出正確的安裝接線圖。

聽通電後有否打火聲等異常聲響；聞有無焦糊等異味出現；摸電晶體管殼是否冰涼或燙手，積體電路是否溫公升過高。聽、摸、聞到異常時應立即斷電。

電解電容器極性接反時可能造成爆裂，漏電大時，介質損耗將增大，也會使溫度上公升，甚至使電容器脹裂。

b．電阻法

用萬用表測量電路電阻和元件電阻來發現和尋找故障部位及元件，注意應在斷電條件下進行。

通斷法:用於檢查電路中連線是否斷路，元器件引腳是否虛連。要注意檢查是否有不允許懸空的輸入端未接人電路，尤其是cmos電路的任何輸入端不能懸空。

一般採用萬用表電阻擋r×1或r×10擋進行測量。

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