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培訓資料系列（十一）
編制：李才元審核： 編制日期：2007-11-10
一、 常用材料的型別:
1、 基材（有膠(無膠)單面基材，有膠（無膠）雙面基材）。
2、 銅箔（壓延延銅、電解銅）。
3、 覆蓋膜（聚醯亞胺膜、聚酯薄膜）
4、 補強板（pet(透明、白色)、pi、fr4、鋼片等）
5、 粘合劑（3m系列膠帶、熱固膠膜、雙面膠）
二、 常用材料的構成：
1、 單面基材（有膠）
2、雙基材（有膠）
3、覆蓋膜
三、常用材料的厚度規格
1、覆蓋膜(pi)：12.5um\25um
2、銅箔：18um\35um\12um
3、基材：18\12.5 18\25 35\25 12\25 13\12
4、補強板：(pi/pet)0.05mm----0.25mm
5、粘合劑：（熱固膠膜）10um\12um\15um\20um\25um
四、常用材料的優缺點
1、覆蓋膜
a、聚醯亞胺膜
優點：1、 耐熱性高，長期使用溫度為260℃,在短時間可耐400℃以上的高溫
2、 具有良好的電氣特性和機械效能
3、 耐氣候性和耐藥品性好（在-200℃至250℃溫度範圍內）
4、 低吸濕性
5、 尺寸高穩定性
上述特性相對穩定、變化小、具有阻燃性。
缺點：1、 熱收縮性比環氧玻纖布基材大
2、 粘合性差
b 、聚酯薄膜
優點1、 具有優良的抗拉強度等機械效能
2、 良好的耐水性
3、 吸濕後的尺寸穩定性良好
缺點1、 受熱時收縮率大
2、 耐熱性差，不適合高溫焊接
c、聚醯亞胺薄膜型別及其特點
1、標準型
標準型聚醯亞胺膜，一般指早期開發的均笨型聚醯亞胺薄膜，這類薄膜可撓性好，但尺寸精度不如其它型別的聚醯亞胺薄膜
3、 高尺寸穩定性
此類聚醯亞胺薄膜在機械特性和電氣特性方面，保持了標準型的水平，熱膨脹係數則接近銅箔的水平，加熱時收縮率小
4、 低濕膨脹型
此類薄膜是一種改進型的聚醯亞胺薄膜，具有低濕性和高尺寸穩定性的特點
5、 用於帶式自動接合
此類薄膜主要是苯型聚醯亞胺薄膜，其彈性高，尺寸精度好
d、銅箔基材
a、電解銅箔基材：是指通過電解方法製造的銅箔
特點1、 標準電解銅箔：常規的電解銅箔，只用於不作反覆撓曲的撓性板
2、 高延展性電解銅箔：撓性高於標準型電解銅箔，可與標準電解銅箔一起使用
3、 可低溫退火電解銅箔：與壓延銅一樣，在熱處理過程式中可重結晶。撓曲性優於基它電解銅箔，可用於對可靠性要求不高的撓曲部位
缺點：在撓曲時容易產生破裂
b、壓延銅
優點1、 難於斷裂
2、 耐撓曲性好
3、 可靠性高
缺點由於表面平滑，粘合性差
c、熱固型粘合劑
1、聚酯類
優點：具有優秀的撓曲性和良好的介電效能
缺點：耐熱性能一般
3、 丙烯酸類：
優點：具有優秀的撓曲性、耐熱性、介電效能、耐化學性和良好的工藝效能
4、 改性環氧類
優點：具有優良的粘合性、介電效能、耐熱性，耐化學性和良好的撓曲性
4、聚醯亞胺類
優點：具有優良的耐熱性，使用溫度可高達370℃，尺寸穩定性高
缺點：粘合性及撓曲性有待改善。
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