如何解決氣泡？
首先需要了解：
塗覆線的所有工藝；
三防漆的型別；
三防膠的黏度和厚度；
使用的塗覆裝置；
固化裝置；
板子的設計。
典型的溶劑型塗覆線：
選擇性塗覆裝置（1m2）+流平揮發傳送帶（1m2）+4m 紅外固化爐（如果是uv膠，uv爐1m）
溶劑的揮發/紅外固化
溶劑隨著溫度的公升高揮發速度加快。
以下情況能產生氣泡：
太多的溶劑留在漆膜中；
爐溫太高---表層快速結皮；
三防膠黏度過高，氣泡無法迅速釋放；
三防膠厚度過厚，氣泡無法迅速釋放；
流平揮發區域排風過大；
流平揮發區域排風過小。
因此建立正確的爐溫曲線非常重要。
以下是乙個典型的溶劑型三防膠的固化爐溫曲線：
怎麼辦？
板子1過正常流程；
板子2室溫下自幹。
表乾後比較兩塊板子，如果氣泡出現在：
只有板子1，應該是固化時產生；
板子1和2，應該是塗覆時產生；
只有板子2，從未發現過此種情況。
另外，氣泡的位置同樣很重要（與板子設計有關）。
解決：大氣泡=溶劑沸騰
優化爐溫曲線，降低爐溫曲線爬坡坡度；
增加固化前流平溶劑揮發量；
塗覆時減小膠量，如減少重疊塗覆區域。
小氣泡=壓縮空氣式漆罐塗覆方式
降低漆罐的氣壓；
降低固化爐溫；
增加固化前流平溶劑揮發量；
更換稀釋劑型別。
三防膠的氣泡
三防膠常見工藝問題分析之裂紋
因為膜厚過厚引起的裂紋
因為助焊劑殘留造成的裂紋
如何解決裂紋？
優化爐溫曲線，爐溫不能過高；
確認塗層已經完全固化，以達到最佳的效能；
減小膜厚；
清洗板子，尤其是焊點周圍。
三防膠常見工藝問題分析之起皮
元器件上的分層
阻焊層上的分層
阻焊層與三防膠塗層的相容性
阻焊劑的成分裡含有新增劑，用來改善表面質量（如美化修飾、增加耐磨性、增加潤濕性等等）
這些新增劑可能會對三防膠塗層產生相容性影響。
阻焊層修飾
明亮的修飾=阻焊層沒有被正確處理=表面質量不一致表面能量：達因筆
使用方法：
把達因筆裝滿墨水，測試範圍32-44達因/cm建議最小能量：38達因/cm，以獲得較好的潤濕效果和附著力42達因/cm：失敗
38達因/cm：成功
因保護造成的分層
移除保護時造成分層，漆層附著力較差
建議塗層達到指觸乾燥時（塗層仍柔軟）去除保護如何消除分層
減小膜厚
減小爐溫公升溫速度
三防膠常見工藝問題分析之汙染
汙染有兩種：離子型和非離子型
脫模劑汙染：
助焊劑殘留：
指印：因汙染造成的缺陷：塗層剝離、塗層溶解或開裂、焊點腐蝕慢性反潤濕
原因：大面積汙染；
阻焊層的表面活性劑含矽；
粘合劑含矽；
清洗槽汙染；
hasl（熱風整平）造成的汙染。
區域性反潤濕1
解決：接觸板子時戴手套；
清洗板子；
溶劑型三防膠比水溶性或100%固含量的三防膠更不容易產生反潤濕。
區域性反潤濕2
原因：漆膜太薄；
稀釋劑過多；
pcb表面能量過低。
解決：清洗板子；
使用黏度更高的三防膠。
針孔原因：
有灰塵或其他髒汙在板子表面；
一般手噴會產生此問題。
解決：清洗板子；
水性三防膠更容易產生針孔；
使用溶劑型三防膠。
汙染從何而來？
板子的製作過程；
元器件；
裝配裝置；
焊接工藝；
操作員的操作；
不正確的清洗。
怎麼辦？
清洗板子；
對於非清洗的板子，建議使用溶劑型的三防膠；
對於被汙染的板子，水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產生缺陷，因為水性漆的表面張力》溶劑型表面張力。
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