注意事項：已邦好的線不能碰觸任何物體。
檢測前檢驗工裝是否出於正常狀態。
加電檢測前檢驗電壓等引數是否正常。
7、 封膠
作用：保護焊線在搬運及後續步驟中不致損壞。同樣對裸片起保護作用。
方法：1. 冷膠作業：
選擇適當的吸嘴，使流出的黑膠粗細適中。
調整點膠時間，控制膠量面積既不超過底板上的背文範圍；也不流出銅箔金箔，黑膠高度不超過3mm
調整真空氣壓，使得黑膠的用量均勻快速，而又不會造成壓壞鋁線，真空氣壓在0.1~0.4mpa內可調。
右手像握毛筆一樣握住針管，針尖離鋁線保持在10~15mm距離，踩腳踏開關，以便排出鋁線下方的氣體，保護黑膠表面沒有氣泡。
檢查有無溢膠、鋁線外露等現象，有則及時修補。
2. 熱膠作業：
將邦好線的pcb放在加熱台上，先加熱的先點且pcb直接加熱的不超過2分鐘，置於托盤內的不超過5m。
其它步驟與冷膠作業相同。
注意事項：
使用過程中，不要急速加真空，防止真空將液料拉入導氣管。
切勿橫放或翻轉針筒，使液料流入機內。
8、 烘烤
作用： 使黑膠固化，以達到保護晶圓及焊線的效果。
引數設定：根據膠的型號不同，加熱時間一般控制在20－60分鐘，溫度控制在80－130度之間。
9、測試：
作用：檢驗固化後的產品有無不良現象。
方法同邦線後的測試
10、 qc抽檢和出貨
同正常本公司產品抽檢，周轉流程。
COB製作工藝流程及裝置應用
將ic邦定 路板上 第一步 擴晶採用擴張機將廠商提供的整張led晶元薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開，便於刺晶。第二步 背膠將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿 點銀漿，適用於散裝led晶元，採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。第三步 將備好銀漿的擴...
內部審計流程簡易模版
股份 內部審計實施方案 20xx審字第號 關於對 公司 部門 專案 實施方案 根據20xx年審計工作計畫 董事會審計委員會工作安排 審計監察部結合本次審計任務實際情況制定 xx內部審計實施方案 如下 審計專案 被審計單位名稱 審計範圍 審計方式 審計目的 審計步驟 審計分工 股份 審計監察部 蓋章 ...
程式使用簡易操作流程
第一步 插入光碟，開啟 雙擊統計程式 正式版 執行setup.exe，按提示安裝程式。第二步 從桌面圖示開啟程式 點 系統設定 按鈕 選 單位設定 填寫相關資訊 單位名稱欄只填縣區名稱，如 區 計算機沒有連線網路的授權碼不填 單擊確定，出現對話方塊 單擊確定，程式關閉。第三步 從桌面圖示開啟程式 點...