一、 目的
為金屬基板的製作提供乙份正確的指示，以符合生產品質的需要。
二、適用範圍
t-preg是vitek公司首選金屬基板的製作材料,本指示是在長期開發金屬基板的試驗基礎上修訂形成,本指示適用於所有應用t-preg和pp材料金屬基板的加工製作.
三、職責：
3.1. prod負責操作指引的實施並做好一切質量記錄。
3.2 me負責操作指引的編制、解釋、修改及為流程提供技術支援。
3.3. qa負責監督生產部按本指引進行操作，以及一切相關質量記錄。
3.4. pm負責機器的日常維護與保養。
四、 定義：
4.1 金屬絕緣性線路板貫稱﹤金屬基板﹥。
4.2 t-preg材料具備良好的電絕緣性及熱導效能,是首選製作金屬基板的材料;fr4 pp材料也是製作金屬基板的材料之一。
五、 典型的金屬基板結構：
單面板四層板
雙面板六、 工藝流程:
6.1 單面鋁基板(cu箔厚度≦3oz的hasl板)
開料→鋁面拉絲→壓合→鋁材麵壓保護膜→壓合qc→圖形轉移:d/f(負片線路、單面印溼膜，單面**)→qc檢查→酸性蝕刻→eqc→烤板→綠油→qc檢查→ccd打靶孔→鑽孔→字元→撕去保護膜→qc檢查→hasl→qc檢查→整平→v-cut→拉絲→鑼板或啤板→qc檢查→di水洗→電測試→高壓測試(選擇性) →fqc→fqa→烤板→包裝。
6.2 單面鋁基板(cu箔厚度≦3oz的沉鎳金板)
開料→鋁面拉絲→壓合→鋁材麵壓保護膜→壓合qc→圖形轉移:d/f(負片線路、單面印溼膜、單面**)→qc檢查→酸性蝕刻→褪膜→eqc→烤板→綠油→qc檢查→沉鎳金→qc檢查→ccd打靶孔→鑽孔→字元→qc檢查→整平→v-cut→拉絲→鑼板或啤板→qc檢查→di水洗→電測試→高壓測試(選擇性) →fqc→fqa→烤板→包裝。
6.3 單面銅基板(cu箔厚度≦3oz的hasl板)
開料→銅材粗磨→棕化→壓合→壓合qc→圖形轉移:d/f(負片線路、兩面印溼膜、兩面**)→qc檢查→酸性蝕刻→褪膜→eqc→烤板→綠油→qc檢查→銅面壓高溫紅膠膠→hasl→ccd打靶孔→字元→鑽孔→檢查→整平→v-cut→拉絲→鑼板或啤板→qc檢查→di水洗→電測試→高壓測試(選擇性) →fqc→fqa→烤板→包裝。
6.4 單面銅基板(cu箔厚度≦3oz的沉鎳金板)
開料→銅材粗磨→棕化→壓合→壓合qc→圖形轉移:d/f(負片線路、兩面印溼膜、兩面**)→qc檢查→酸性蝕刻→褪膜→eqc→烤板→→綠油→qc檢查→銅面壓高溫紅膠膠→hasl→ccd打靶孔→字元→鑽孔→檢查→整平→v-cut→拉絲→鑼板或啤板→qc檢查→di水洗→電測試→高壓測試(選擇性) →fqc→fqa→烤板→包裝。
6.5單面鋁基板(cu箔厚度≧4oz的hasl板)
開料→鋁面拉絲→壓合→鋁材麵壓保護膜→壓合qc→圖形轉移:d/f(正片線路、線路面印溼膜)→qc檢查→圖電→鹼性蝕刻→褪膜→eqc→烤板→綠油→qc檢查→ccd打靶孔→鑽孔→字元→撕去保護膜→qc檢查→hasl→qc檢查→整平→v-cut→拉絲→鑼板或啤板→qc檢查→di水洗→電測試→高壓測試(選擇性) →fqc→fqa→烤板→包裝。
6.6單面鋁基板(cu箔厚度≧4oz的沉鎳金板)
開料→鋁面拉絲→壓合→鋁材麵壓保護膜→壓合qc→圖形轉移:d/f(正片線路、兩面印溼膜，兩面**)→qc檢查→圖電→鹼性蝕刻→褪膜→eqc→烤板→綠油→qc檢查→沉鎳金→qc檢查→ccd打靶孔→鑽孔→字元→qc檢查→整平→v-cut→拉絲→鑼板或啤板→qc檢查→di水洗→電測試→高壓測試(選擇性) →fqc→fqa→烤板→包裝。
6.7雙面及四層盲孔鋁基板 (cu箔厚度為≦3oz 的hasl板)
t-preg或fr4 pp材料壓制的雙面或四層板流程→鑽孔（鑽盲孔）→pth→板電→d/f(負片線路，做l2或l4層線路)→qc檢查→蝕刻→eqc→棕化→加鋁材壓合→盲孔除膠→鋁材麵壓保護膜→圖形轉移:d/f(負片線路,雙面貼膜,雙面**)→qc檢查→酸性蝕刻→eqc→烤板→綠油→qc檢查→ccd打靶孔→鑽孔→字元→撕去保護膜→hasl→整平→v-cut→拉絲→洗板→鑼板或啤板→qc檢查→di水洗→電測試→高壓測試(選擇性) →fqc→fqa→烤板→包裝
6.8雙面及四層鋁基板 (cu箔厚度為≧4oz 的hasl板)
t-preg或fr4 pp材料壓制的雙面或四層板流程→鑽孔（鑽盲孔）→pth→板電→d/f(負片線路，做l2或l4層線路)→qc檢查→蝕刻→eqc→棕化→加鋁材壓合→盲孔除膠→鋁材麵壓保護膜→圖形轉移:d/f(正片線路,單面溼膜,單面**)→qc檢查→電錫→鹼性蝕刻→eqc→烤板→綠油→qc檢查→ccd打靶孔→鑽孔→字元→撕去保護膜→hasl→整平→v-cut→拉絲→洗板→鑼板或啤板→qc檢查→di水洗→電測試→高壓測試(選擇性) →fqc→fqa→烤板→包裝
6.9 雙面及四層鋁基板(cu箔厚度≦3oz的沉鎳金板)
t-preg或fr4 pp材料壓制的雙面或四層板流程→鑽孔（鑽盲孔）→pth→板電→d/f(負片線路，做l2或l4層線路)→qc檢查→蝕刻→eqc→棕化→加鋁材壓合→盲孔除膠→鋁材麵壓保護膜→圖形轉移:d/f(負片線路,單面溼膜,單面**)→qc檢查→酸性蝕刻→eqc→烤板→綠油→qc檢查→沉鎳金→qc檢查→ccd打靶孔→鑽孔→字元→qc檢查→整平→v-cut→拉絲→鑼板或啤板→qc檢查→di水洗→電測試→高壓測試(選擇性) →fqc→fqa→烤板→包裝。
6.10 雙面及四層鋁基板(cu箔厚度≧4oz的沉鎳金板)
t-preg或fr4 pp材料壓制的雙面或四層板流程→烤板→鑽孔（鑽盲孔）→pth→板電→d/f(正片線路，做l2或l4層線路)→qc檢查→蝕刻→eqc→棕化→加鋁材壓合→盲孔除膠→鋁材麵壓保護膜→圖形轉移:d/f(正片線路,單面溼膜,單面**)→qc檢查→電錫→鹼性蝕刻→eqc→烤板→綠油→qc檢查→沉鎳金→qc檢查→ccd打靶孔→鑽孔→字元→qc檢查→整平→v-cut→拉絲→鑼板或啤板→qc檢查→di水洗→電測試→高壓測試(選擇性) →fqc→fqa→烤板→包裝。
七、 壓板結構設計要求：
7.1 單面鋁基板的結構要求:
7.1.1普通fr4 pp片與鋁材的壓板要求：
單張p片壓板結構的pp必須使用樹脂含量68%的1080pp，在有介電層厚度要求的情況下，優先使用樹脂含量68%的1080pp或使用樹脂含量63-68%的1080pp進行調整，客戶有特種介電層厚度要求的可以使用106pp進行調整。
7.1.2 laird t-preg材料與鋁材的壓板要求：
t-preg材料壓合後固化厚度偏薄0.2-0.5mil,鋁材正常厚度偏薄0.
5-1.0mil經過正常拉絲後鋁材偏薄1.0-1.
5mil，在設計壓板結構時，要注意這兩種材料厚度的公差，按照理論厚度偏上限2mil設計壓板結構.
7.2 雙面和四層鋁基板的結構要求:
7.2.1普通fr4 pp片與鋁材的壓板要求：壓雙面板或四層板可以按照正常的壓板結構設計，但是與鋁材相結合的pp片必須是1080pp或106pp.
7.2.2 laird t-preg材料與鋁材的壓板要求：
t-preg材料要預留2mil填膠（不含壓core）如：雙面板在第2次壓合時，客戶要求介電層厚度為6mil,那麼就要用8mil t-preg來配製壓板結構( 內層銅厚2oz，含盲孔填膠). 內層銅厚在2oz的基礎上每加厚1oz銅就需加厚2mil介電層厚度(含盲孔填膠)，特種的壓板結構ipqp會議決定。
八、金屬基板的各個流程製作指示：
8.1備料和壓板流程製作指示
由於蝕刻工藝的侷限性, 在以下的流程中必須根據底銅的不同厚度設計不同的流程;
薪酬發放製作操作指引0709
1 當月工資標準為轉正全額。如員工轉正是從當月第乙個工作日開始，則直接按全額標準發放轉正工資。2 如在月中轉正的，應扣除未轉正天數工資差額，計算方法 正工資 試用工資 21.75 未轉正工作日天數 福利部分 1 提成 獎金等收入納入個人應稅工資總額裡進行扣稅。2 生日費 過節費等福利費採用購買購物卡...
著錄製作操作指南
城建檔案操作步驟 使用著錄工具前，如果著錄工具無法開啟，請先安裝 著錄工具驅動 1.雙擊次圖示 開啟 城建檔案軟體 開啟見面如下圖 1 所示。圖 1 2.單擊 圖 2 中的 新建 出現 房屋建築工程著錄 市政工程著錄 兩個模版選中其中乙個，進行編輯。圖 2 3.選中上圖 2 中的，房屋建築工程著錄 ...
金蝶財務報表製作操作
自定義報表操作文件 步驟1 開啟自定義報表，單擊 新建 按鈕 步驟2 切換到顯示公式模式下進行編輯 步驟3 設定表頭 a 設定報表名稱 b 去掉多餘的頁首 c 設定單位名稱 日期及單位 d 設定頁尾 d 退出 步驟4 設定報表內容，製作過程與日常用的excel操作一樣，列入單元融合操作，也可直接從e...