線路、電路：電路中的走線叫線路，電路焊接質量是靠導電率是否良好決定的。虛焊、假焊、無連線等。
認識線路板：（1）銅箔走線，同電位線路；（2）焊盤銅箔的作用；（3）元件高低；（4）焊渣清理。
二腳無極性元件（裝配時不考慮方向）
◆ 電阻
◆ 無極性電容
◆ 電感
◆ 二腳晶體振盪器
有極性元件（識別標記，不要裝錯）
◆ 電解電容（印有標記；新元件長腳為正）
◆ 二極體（一端有標記）
◆ 蜂鳴器（印有標記；新元件長腳為正）
◆ 半導體發光管、光電管
（新元件長腳為正）
◆ 整合塊ic（有封裝標記及形狀）
定位元件（每個腳位都有特定功能，按樣品一一對照）
◆ 三極體
◆ 各種半導體器件
◆ 電位器（包括可調電阻）
◆ 變壓器（包括電流變換器）
◆ 3腳以上的晶體振盪器
◆ 特別用處器件
a、將各元件腳剪至合適長度、彎環；焊接時掌握焊錫飽滿度，已溶化的焊錫由焊點向外蔓延時為焊接成功的標準，可避免假焊。【注意：預置焊點時，在保證焊接良好的情況下，要足夠快，不能把焊劑燒焦，否則會失去其效果，還會漏電】
b、焊接時的取動：穩住元件至冷卻，待涼後焊點應光亮，可避免虛焊。
c、焊接螺釘及鐵質片狀物：將被焊件固定在非塑料物體上進行焊接：焊接程度以融化的焊錫開始向外蔓延時為焊接成功的標準。
d、引線顏色標準：引線顏色按：棕、紅、橙、黃、綠、藍、紫、灰、白、黑作為區分引線的標記色，一般紅色線焊在正極（+）;黑色線焊在負極（-）；特殊情況下：
紅、橙、黃、白、綠色線也可作為正極引線，綠、藍、灰、黑顏色較暗的引線也可作為負極引線。
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a、各元件以先矮後高的順序裝配例：電阻、二極體————ic——小電容、三極體——電解電容及其他較大的元件……
b、時間掌握：每個焊點加熱時間控制在1-2秒鐘之間，焊點形狀如「八」字形斜坡，合適、光亮
c、焊接雙面線路板的特殊要求：掌握焊錫量和時間，使每個過孔兩面都有規定形狀的焊錫
a、提前開啟錫爐電源，預設定溫度280℃，至溫公升合適。
b、將已插好元件的線路板在裝有助焊劑的容器裡浸一下（可根據線路板的氧化程度，決定是整面接觸還是部分接觸焊劑）。注意：不要使焊劑浸到線路板的上面來。
c、清除爐內熔錫表面的氧化層，立即將浸過焊劑的線路板在移至融錫爐中浸焊，並稍微用力下壓，讓整個焊接面全部接觸乾淨的熔錫；掌握時間2秒鐘，你可以數3-4個數，時間不能太長。
d、從錫爐裡拿出電路板的要求：提出電路板時要緩慢、勻速，需時2-3秒，盡量讓各元件腳少粘連焊錫。
浸焊完畢用烙鐵和鑷子尖疏通引線焊盤孔；按下面「線路板的檢查與修整」工藝要求檢查線路板。
非常要求：非密封調節元件不可用浸焊方法。如敞開式開關、電位器等。
【可用高溫膠紙把較密集的這些焊點預先貼上，浸焊完畢，趁熱用鑷子將其取掉】
1) 二端貼片元件焊接步驟：
a、**路板上貼片元件位置的一端預植少量焊錫點
b、左手用鑷子夾起貼片元件，用烙鐵燙化對應位置上的焊錫點，迅速將貼片元件對準放正。
c、加焊貼片元件另一端。
【預置焊點時，在保證焊接良好的情況下，要足夠快，不能把焊劑燒焦，否則會失去其效果，還會漏電】
2) 多腳貼片元件（ic）焊接步驟：
a、**路板上貼片位置的一邊預植少許焊錫
b、左手用鑷子夾起貼片ic，用烙鐵燙化對應位置上的焊錫，迅速將貼片元件對準放正。
c、左手拿焊錫絲，緊隨烙鐵迅速連焊ic的另一邊；然後連焊預植焊錫的一邊。
d、立起線路板，使ic與水平面垂直；用烙鐵熔化多餘焊錫並向下引走、甩掉多餘焊錫，使ic管腳間光滑無連錫；（引走多餘焊錫時，烙鐵應稍稍離開管腳稍許距離更好清除多餘焊錫）
經焊接完成的線路板要經過檢查才能進行組裝：
a、檢查電阻有無錯誤；電位器有無錯位、跳線有無錯位
b、二極體、三極體、電解電容、蜂鳴器等都分方向，檢查有無插反；
c、線路板基板銅箔有無短路；焊點是否光滑無虛焊、假焊、連錫、毛刺等現象；元件腳剪除高度是否符合要求（平視線路板，腳高0.8-1.2mm）；
萬用表：檢查轉換盤不能有焊錫、焊劑、不幹膠等雜物，如有，要清理乾淨；
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