元器件裝焊工藝
1 範圍
本工藝規定了我公司焊接各種印製整件、接外掛程式等所用各類元器件的裝焊方法和要求。
2 裝置及工具
電烙鐵鑷子銼刀剪刀尖嘴鉗斜口鉗鋼板尺導電橡膠板
3 輔助材料
焊錫絲松香細紗手套
4 工藝過程
4.1 整形
根據印製整件的孔位及元器件本身的結構尺寸、焊接形式用鑷子、尖嘴鉗或其他自製整形工具進行整形。
4.1.1 元器件的引出線距根部1.5mm以外折彎，彎形半徑大於1.0mm,整形後數標朝上，如電阻、二極體等。
4.1.2 電容、三極體要求一律直插。三極體焊接點與外殼的距離大於5mm。
4.1.3 頂調電位器直插後，焊接點與外殼的距離應小於3mm，以保證調節時電位器不扭轉。
4.2 裝配
4.2.1 元器件的裝配要求
4.2.1.1 積體電路、模組等有特殊要求的元器件應在導電橡膠板面上進行裝配，以防止靜電擊傷其內部結構資料。
4.2.1.2 嚴格按照元器件在印製整件上的裝配位置，所規定的正、負方向、引出腳的編號進行裝配，不允許出現錯裝和漏裝。
4.2.1.3 印製板正面有導線時應考慮其絕緣問題，元器件調離印製板面0.5mm處。
4.2.1.4 同型號元器件的裝配高度應一致，有結構要求的元器件的高度不得大於其結構要求，一般為10mm。
4.2.2 裝配順序
4.2.2.1 按外形尺寸由低到高的順次裝配，一般元器件的順序是電阻、積體電路插座、電容、電晶體、電感、變壓器、阻流圈、機械濾波器等。
4.2.2.2 凡是用鎚敲的零件，應首先裝配。
4.2.2.3 凡要求表面美觀或怕碰易壞的元器件應最後安裝，以免被損壞。
4.2.2.4 相互有關係的元器件裝配時必須按其結構關係順次裝配。
4.3 焊接
4.3.1 準備工作
4.3.1.1 根據元器件焊接點面積的大小及所需熱量選用20w或35w的電烙鐵，建議採用穩壓電源提供電壓。
4.3.1.2 焊料和焊劑採用普通松香、焊錫絲、嚴禁使用帶有腐蝕性的「助焊劑」。
4.3.2 要求
4.3.2.1 電烙鐵要預先加熱，電烙鐵溫度和焊接時間要配合適當，焊接好拿開烙鐵後，稍停一會，待焊錫完全凝固後方可移動被焊接的元件。
4.3.2.2 凡是用螺釘、螺母等緊韌體組合在一起的件應牢固可靠。
4.3.2.3 可能相碰的器件應根據具體情況，在器件的引線或器件上套上絕緣套管。
4.3.2.4 焊點要求大小適中、光亮、飽滿、美觀、無虛焊、漏焊、短路等現象，焊點高度應在1.5mm~1.8mm之間。
4.4 自檢
4.4.1 焊點高低一致1.5mm~1.8mm，焊錫飽滿，沒有砂眼、虛焊、包焊等現象。
4.4.2 整件上所有各種導線走線要短，布局合理，盡量理直不交叉。
4.4.3 焊接完畢的印製板，應按照裝配圖和元件表檢查一遍，嚴防錯焊、漏焊。
特殊元器件防靜電工藝
1 範圍
本工藝規定了我公司特殊元器件在檢驗、庫存、裝焊過程中防靜電的要求和方法，適用於有特殊要求的積體電路、模組等精密元器件。
2 要求
2.1 檢驗人員必須帶細紗手套，不能用手直接觸控元器件管殼，尤其是管腳。檢驗後的元器件應放回原廠家出廠所用的包裝箱內。
2.2 倉庫人員應妥善存放，不能隨意拆開包裝。
2.3 裝焊
2.3.1 特殊元器件的裝配焊接應在導電橡膠面上進行，操作者應先將人體靜電放掉（如將手觸控大地），手腕宜佩帶防靜電接地金屬鏈。
2.3.2 操作人員必須帶細紗手套，使用特殊元器件時，應用鑷子輕輕拿取，管殼不能用手直接觸控，尤其是管腳，以免人體靜電使其損傷。
2.3.3 焊接除錯時，要求電烙鐵和儀器良好接觸大地。
焊接時，電烙鐵要預先加熱，不宜過熱，焊接速度要快，焊點要求平滑、牢固。操作時，可用一字螺絲刀壓住管腳根部，以防焊接時熱量擴散傳入管子內部，損壞管芯。
環氧灌封工藝
1 範圍
本工藝適用於我公司所生產的產品中按技術要求須進行環氧灌封處理的整件、部件、組合件以及外購件等。
2 裝置、工具
排風裝置台秤燒杯搪瓷量杯電工刀攪拌棒（8~10mm）。
3 材料
環氧灌封料（a、b組分） 無水乙醇脫脂棉膠布。
4 工藝過程和要求
4.1 將待灌封元件準備妥當，以備灌封，灌封次數應視被灌封件的容積而定，有電氣指標的整件灌封後需複測電效能指標。
4.2 配置灌封料
4.2.1 配比
按使用說明書或技術要求對環氧灌封料a、b組分進行配比。
4.2.2 配置方法
稱取定量的環氧灌封料a組分置入燒杯或搪瓷量杯內，再稱定量的環氧灌封料b組分加入到環氧樹脂內，並充分攪拌均勻，待氣泡消失後及時封裝。
4.3 灌封和固化
4.3.1 組合件（如阻容件）的灌封和固化：
4.3.1.1 灌封：將塑料盒水平地放在工作台上，放入元件後，注入灌封料，一次灌滿即可。
4.3.1.2 固化：室溫下固化一般24小時即固化。（以下室溫指10℃~35℃間）
4.3.2 450型/1000型放大器灌封和固化
4.3.2.1 第一次灌封：將需灌封件水平地放在工作台上，再注入灌封料，灌封料佔盒容積的1/3為宜。
4.3.2.2 第一次固化：室溫下一般24小時即固化。
4.3.2.3 第二次灌封：經第一次灌封、固化後，可第二次注入灌封料，佔盒容積的1/3。
4.3.2.4 第二次固化：室溫下固化，一般24小時即固化。
4.3.2.5 第三次灌封：經第二次灌封、固化後，可第三次注入灌封料，灌滿即可。
4.3.2.6 第三次固化：室溫下固化，一般24小時即固化。
4.3.3 整件、部件（如10v密封放大器）的灌封
4.3.3.1 第一次灌封：將塑料盒水平地放在工作台上，放入部件後，再注入灌封料，灌封料佔盒容積的1/2為宜。
4.3.3.2 第一次固化：室溫下固化一般24小時即固化。（以下室溫指10℃~35℃間）
4.3.3.3 第二次灌封：將已進行第一次灌封、固化後且電效能合格的件，進行第二次灌封，灌滿即可。
4.3.3.4 第二次固化：室溫下一般24小時即固化。
4.3.4 外購件（如防水號筒揚聲器）的灌封
4.3.4.1 灌封：將防水號筒揚聲器水平地放在工作台上，對揚聲器的內部注入灌封料，深度約1厘公尺，同時對揚聲器的引線出口處進行酌量灌封。
4.3.5 其他件的灌封
灌封時根據具體情況、具體要求參照該方法進行灌封。
4.4 整修：灌封盒外表面較大的殘餘料，需刮掉，再自檢交驗。
5 檢驗
灌封盒內需灌滿（有特殊要求除外）、灌封後盒內表面需平整美觀、灌封盒外表面不允許有殘留物，並且電氣效能符合技術指標為合格件。
6 注意事項
6.1 操作場所嚴禁明火，通風良好。擦用過的脫脂棉，要及時處理，以防自燃。
6.2 環氧灌封料在使用後，把蓋嚴密封蓋，以防變化。操作後，使用過的工具應擦洗乾淨。
6.3 配置灌封料時，需把環氧灌封料a、b組分充分攪拌勻，以防出現區域性不固化或區域性固化劇烈的不良現象。
安裝軟線的製作工藝
1 目的和用途
本工藝適用於我公司生產的各印製整件上跳線，短接線及各種帶金屬遮蔽導線端頭的製作。
2 裝置、儀器和工具
1000~1500w電爐，20w電烙鐵，三用表，自製燒線機或剝線鉗，8#剪刀，15cm鋼板尺，單面刀片。
3 輔助材料
焊錫絲，焊絲塊，松香，工業酒精（配松香焊劑用），細紗白手套。
4 工藝過程和要求
4.1 將整件和部件上所用的各種安裝軟線及單雙芯金屬皮隔離線，按所需尺寸裁好。
4.2 剝線頭
4.2.1 將裁剪好的各種安裝軟線短接線二端的線頭用燒線機**端頭5mm處燒斷絕緣層（也可根據實際需要可適當放長所燒的線頭），然後用手去掉已燒斷的絕緣層。
注：如果量少也可用剝線鉗剝線頭，剝後應略捻緊。
4.2.2 對於帶金屬隔離層的各種遮蔽線的線頭剝離尺寸可視實物所需而定。
4.2.2.1 先將導線外層塑料皮橫燒一周，再在外層塑料皮縱軸方向用刀片劃一下，這樣外層塑料皮即可剝去。
4.2.2.2 用6#鑷子輕輕將外層金屬遮蔽層向兩邊剝開乙個小洞然後把芯線挑出，再用燒線機燒芯線線頭，方法同上。
4.3 線頭浸錫
將剝好線頭的兩端沾少許松香劑在1000w~1500w電錫鍋內進行浸錫處理。
5 注意事項：
5.1 首先把領來的成捲導線兩端的線頭剝去，用三用表測量一下，看是否有斷路現象。對於遮蔽線還應測量一下芯線與金屬遮蔽層是否有短路現象，如沒有這些不正常現象才能使用。
5.2 用剝線鉗剝多股導線時，不允許出現斷線現象，以免影響導線強度。
5.3 對於遮蔽線的金屬遮蔽層其端部應剪成斜面後，沿外層塑料皮根部捻緊，燒剝後的芯線，塑料皮應離開捻緊的遮蔽層一定距離，以防短路。
5.4 線頭剝好後應盡快浸錫，以防氧化，影響焊接質量。
5.5 浸錫要均勻，不宜過多。
帶狀電纜插頭的製作工藝
1 範圍
本工藝適用於我公司生產的產品中各種帶狀電纜插頭的製作。
2 儀器、工具及輔助材料
萬用表 6#鑷子剝線鉗 6#剪刀 20w電烙鐵 1000w錫鍋錫塊無水乙醇（配松香焊劑） dia1.0~1.2的市售焊錫絲松香細紗手套
3 工藝過程和要求
3.1 將要製作的帶狀線纜按所需根數、長短裁好，排線要求中間比兩邊略短些，裁出後成一弧狀。如圖：
3.2 將裁好的帶狀線纜兩頭分根劈至2~2.5cm長，用剝線鉗將裸銅芯剝出後浸錫（注：裸銅線長度為2mm長）
3.3 用6#鑷子將鍍銀小插塞套**纜上，把小插塞上的活夾子夾牢，所夾位置應恰好在距裸銅線很近的線纜包皮上不得有鬆動。
3.4 用銼得很細的20w電烙鐵將裸銅線頭焊牢在鍍銀小插塞上，注意焊接時不要讓錫流到插塞頭部，以免作廢。
4 檢驗
4.1 看插塞是否夾牢線纜，裸銅部位是否焊牢在插塞上，焊錫不允許太多，以低於小插塞又不流入插塞頭部為準。
4.2 製作後的帶狀線纜頭部應乾淨、光亮、整齊，使其插在聯結器上後力度均勻。
4.3 用三用表電阻檔測量線纜兩頭相應部位，檢驗是否有斷線。
4.4 將檢驗後的帶狀線纜插在聯結器上。
4.5 注意事項：操作時必須帶手套。
印製整件塗覆防霉防潮塗層工藝
1 目的
我公司生產的印製整件在除錯合格和清洗助焊劑後，經本工藝處理以達防霉、防潮目的。
工藝檔案管理規定
6.編寫工藝檔案應使用藍黑墨水筆書寫，也可以採用印表機列印，檔案頁面應整潔。7.各級簽署應清晰並註明簽署日期，當採用計算機輔助工藝設計時，不允許在檔案頁面上列印簽署人的姓名和日期。第八條工藝總方案是對產品生產準備工作起指導作用的綱領性檔案，也是制定計畫 估算產品成本的重要參考檔案，其主要內容一般有 ...
工藝檔案 定稿 填寫
受控編號 wsf gyhp 2011 工藝檔案焊接 工藝編制 審核 批准 年月日 目錄焊接工藝評定方案 為了保證我公司產品主要受力構件焊縫滿足設計強度的要求，根據 96 鍋規 規定，決定選用型號為jq mg50 6 1.2二氧化碳焊絲進行試驗焊接，做四組工藝評定。焊評試件經質檢科按jb t4730 ...
電子工業超純水裝置工藝流程實時概要
目前，由於我們各行各業對生產用水要求不同，不同水質標準出現在工業生產中，例如電子行業對用水的要求較為嚴格，一般會採用edi超純水系統對原水進行深度處理。下面就為大家介紹一下電子級超純水裝置。電子工業超純水裝置半導體 積體電路晶元及封裝 液晶顯示 高精度線路板 光電器件 各種電子器件 微電子工業 大規...