16、那種排序方法最快? （華為面試題）
20、用c語言寫乙個遞迴演算法求n！；（華為面試題）
21、給乙個c的函式，關於字串和陣列，找出錯誤；（華為面試題）
22、防火牆是怎麼實現的？ （華為面試題）
23、你對哪方面程式設計熟悉？（華為面試題）
共同的注意點
1.一般情況下，面試官主要根據你的簡歷提問，所以一定要對自己負責，把簡歷上的東西搞明白；
2.個別招聘針對性特別強，就招目前他們確的方向的人，這種情況下，就要投其所好，盡量介紹其所關心的東西。
3.其實技術面試並不難，但是由於很多東西都忘掉了，才覺得有些難。所以最好在面試前把該看的書看看。
4.雖然說技術面試是實力的較量與體現，但是不可否認，由於不用面試官/公司所專領域及愛好不同，也有面試也有很大的偶然性，需要冷靜對待。不能因為被拒，就否認自己或責罵公司。
5.面試時要take it easy，對越是自己鍾情的公司越要這樣。
ic設計基礎（流程、工藝、版圖、器件）
1、我們公司的產品是積體電路，請描述一下你對積體電路的認識，列舉一些與積體電路相關的內容（如講清楚模擬、數字、雙極型、cmos、mcu、risc、cisc、dsp、asic、fpga 等的概念）。（仕蘭微面試題目）
2、fpga和asic的概念，他們的區別。（未知） 答案：fpga是可程式設計asic。
asic:專用積體電路，它是面向專門用途的電路，專門為乙個使用者設計和製造的。根據乙個使用者的特定要求，能以低研製成本，短、交貨週期供貨的全定製，半定製積體電路。
與門陣列等其它asic(application specific ic)相比，它們又具有設計開發周期短、設計製造成本低、開發工具先進、標準產品無需測試、質量穩定以及可實時**檢驗等優點
22、什麼是nmos、pmos、cmos？什麼是增強型、耗盡型？什麼是pnp、npn？他們有什麼差別？（仕蘭微面試題目）
23、矽柵coms工藝中n阱中做的是p管還是n管，n阱的阱電位的連線有什麼要求？（仕蘭微面試題目）
30、寄生效應在ic設計中怎樣加以克服和利用。（未知）
微控制器、mcu、計算機原理
目）4、pci匯流排的含義是什麼？pci匯流排的主要特點是什麼？ （仕蘭微面試題目）
5、中斷的概念？簡述中斷的過程。（仕蘭微面試題目）
6、如微控制器中斷幾個/型別，編中斷程式注意什麼問題；（未知）
9、what is pc chipset? （揚智電子筆試）
晶元組（chipset）是主機板的核心組成部分，按照在主機板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對cpu的型別和主頻、記憶體的型別和最大容量、 isa/pci/agp插槽、ecc糾錯等支援。南橋晶元則提供對kbc（鍵盤控制器）、rtc（實時時鐘控制器）、usb（通用序列匯流排）、ultra dma/33(66)eide資料傳輸方式和acpi（高階能源管理）等的支援。
其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（host bridge）。
除了最通用的南北橋結構外，目前晶元組正向更高階的加速集線架構發展，intel的 8xx系列晶元組就是這類晶元組的代表，它將一些子系統如ide介面、音效、modem和usb直接接入主晶元，能夠提供比pci匯流排寬一倍的頻寬，達到了266mb/s。
10、如果簡歷上還說做過cpu之類，就會問到諸如cpu如何工作，流水線之類的問題。 （未知）
14、同步非同步傳輸的差異（未知）
15、序列通訊與同步通訊異同,特點,比較。（華為面試題）
16、rs232c高電平脈衝對應的ttl邏輯是?(負邏輯?) （華為面試題）
訊號與系統
2、什麼耐奎斯特定律,怎麼由模擬訊號轉為數碼訊號。（華為面試題）
4、訊號與系統:在時域與頻域關係。（華為面試題）
模擬電路
3、最基本的如三極體曲線特性。（未知）
4、描述反饋電路的概念，列舉他們的應用。（仕蘭微電子）
5、負反饋種類（電壓併聯反饋，電流串聯反饋，電壓串聯反饋和電流併聯反饋）；負反饋的優點（降低放大器的增益靈敏度，改變輸入電阻和輸出電阻，改善放大器的線性和非線性失真，有效地擴充套件放大器的通頻帶，自動調節作用）（未知）
7、頻率響應，如：怎麼才算是穩定的，如何改變頻響曲線的幾個方法。（未知）
8、給出乙個查分運放，如何相位補償，並畫補償後的波特圖。（凹凸）
9、基本放大電路種類（電壓放大器，電流放大器，互導放大器和互阻放大器），優缺點，特別是廣泛採用差分結構的原因。（未知）
10、給出一差分電路，告訴其輸出電壓y+和y-,求共模分量和差模分量。（未知）
15、電阻r和電容c串聯，輸入電壓為r和c之間的電壓，輸出電壓分別為c上電壓和r上電壓，要求制這兩種電路輸入電壓的頻譜，判斷這兩種電路何為高通濾波器，何為低通濾波器。當rc<< period - setup – hold
16、時鐘週期為t,觸發器d1的建立時間最大為t1max，最小為t1min。組合邏輯電路最大延遲為t2max,最小為t2min。問，觸發器d2的建立時間t3和保持時間應滿足什麼條件。
（華為）
20、給出乙個門級的圖，又給了各個門的傳輸延時，問關鍵路徑是什麼，還問給出輸入， 使得輸出依賴於關鍵路徑。（未知）
21、邏輯方面數位電路的卡諾圖化簡，時序（同步非同步差異），觸發器有幾種（區別，優點），全加器等等。（未知）
39、用與非門等設計全加法器。（華為）
40、給出兩個閘電路讓你分析異同。（華為）
45、用邏輯們畫出d觸發器。（威盛via 2003.11.06 上海筆試試題）
46、畫出dff的結構圖,用verilog實現之。（威盛）
47、畫出一種cmos的d鎖存器的電路圖和版圖。（未知）
48、d觸發器和d鎖存器的區別。（新太硬體面試）
49、簡述latch和filp-flop的異同。（未知）
50、latch和dff的概念和區別。（未知）
51、latch與register的區別,為什麼現在多用register.行為級描述中latch如何產生的。 （南山之橋）
52、用d觸發器做個二分顰的電路.又問什麼是狀態圖。（華為）
57、用d觸發器做個4進製的計數。（華為）
60、數位電路設計當然必問verilog/vhdl，如設計計數器。（未知）
61、blocking nonblocking 賦值的區別。（南山之橋）
81、名詞:sram,ssram,sdram 名詞irq,bios,usb,vhdl,sdr irq: interrupt request bios:
basic input output system usb: universal serial bus vhdl: vhic hardware description language sdr:
single data rate 壓控振盪器的英文縮寫(vco)。 動態隨機儲存器的英文縮寫(dram)。 名詞解釋，無聊的外文縮寫罷了，比如pci、ecc、ddr、interrupt、pipeline、 irq,bios,usb,vhdl,vlsi vco(壓控振盪器) ram (動態隨機儲存器)，fir iir dft(離散傅利葉變換)或者是中文的，比如：
a.量化誤差 b.直方圖 c.
白平衡硬體測試工程師（上海）
工作職責：
編寫硬體測試方案，制定測試策略；
編寫測試用例、執行測試，並對測試結果進行分析，編寫測試報告；
開發相關硬體測試工具，對現有硬體測試規範、流程、方法、技術進行改進；
參與產品硬體開發的檢視和評審工作。
職位要求：
全日制大學，電子類專業;
有至少本科3年或碩士2年開發或測試相關經驗；
有英語4級或6級證書；
熟悉硬體開發和測試所需的基本理論知識；
熟練使用各種常用硬體測試儀器；
有很強的分析問題和解決問題能力；
射頻測試工程師（上海）
工作職責：
編寫射頻測試方案，制定測試策略；
編寫測試用例、執行測試，並對測試結果進行分析，編寫測試報告；
開發新的測試方法，對現有射頻測試規範、流程、方法、技術進行改進；
參與產品射頻開發的檢視和評審工作。
職位要求：
全日制大學，電子類相關專業，電子、通訊相關專業
有至少本科3年或碩士2年開發或測試相關經驗；
有英語4級或6級證書；
熟練掌握下列無線通訊系統協議之一：wcdma、gsm、hspa+、lte；
有實際rf設計、測試、射頻儀表使用和相關程式設計經歷。
有很強的分析問題和解決問題能力；
q1：請你分別划划osi的七層網路結構圖，和tcp/ip的五層結構圖？
答:七層結構從上到下依次是：
7 應用層 ;6 表示層 ;5 會話層 ;4 傳輸層 ;3 網路層 ;2 資料鏈路層 ;1 物理層
五層結構是
5 應用層;4 運輸層;3 網路層; 2 鏈路層;1 物理層。
q2：請你詳細的解釋一下ip協議的定義，在哪個層上面，主要有什麼作用？ tcp與udp呢？
答:udp，tcp在傳輸層，ip在網路層，
tcp/ip是英文transmission control protocol/internet protocol的縮寫，意思是"傳輸控制協議/網際協議"。tcp/ip協議組之所以流行，部分原因是因為它可以用在各種各樣的通道和底層協議（例如t1和x.25、乙太網以及rs-232序列介面）之上。
確切地說，tcp/ip協議是一組包括tcp協議和ip協議，udp（user datagram protocol）協議、icmp（internet control message protocol）協議和其他一些協議的協議組。tcp/ip協議並不完全符合osi的七層參考模型。傳統的開放式系統互連參考模型，是一種通訊協議的7層抽象的參考模型,其中每一層執行某一特定任務。
該模型的目的是使各種硬體在相同的層次上相互通訊。這7層是:物理層、資料鏈路層、網路層、傳輸層、話路層、表示層和應用層。
應用程式間溝通的層，如簡單電子郵件傳輸（smtp）、檔案傳輸協議（ftp）、網路遠端訪問協議（telnet）等。
華為硬體問題
華為公司常用的面試題及解析 1 請你分別畫出osi的七層網路結構圖和tcp ip的五層結構圖。osi 七層網路模型 tcp四層模型 一般都是四層,五層是不是加上物理層?物理層2 請你詳細地解釋一下ip協議的定義，在哪個層上面？主要有什麼作用？tcp與udp呢？ip協議 internet protoc...
華為硬體工程師面試題
1.用與非門等設計全加法器 2.給出兩個閘電路讓你分析異同 轉貼請註明 名詞 sram,ssram,sdram sram是靜態隨機儲存器，dram是動態隨機儲存器！sdram是同步動態隨機儲存器，ssram就是同步靜態隨機儲存器！4.訊號與系統 在時域與頻域關係 5.訊號與系統 和4題差不多 6.晶...
華為軟體面試
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